编号：CYYJ043492
篇名：硅凝胶性能对IGBT模块绝缘可靠性影响研究
作者：肖婉艳 周望君 任亚东
关键词： 硅凝胶 局部放电量 绝缘可靠性 IGBT模块
机构： 株洲中车时代半导体有限公司
摘要： 本文对两种硅凝胶的成分结构、热学性能、物理性能和电学性能进行表征并研究了其高温老化后的退化情况,将两种硅凝胶灌封到高压模块中进行绝缘性能表征和绝缘退化研究。研究结果表明,两种高绝缘强度的硅凝胶粘附性越强、热稳定性越高,其灌封模块的绝缘可靠性越强。
