会议背景

      随着社会的发展，工业的进步，轨道交通、电子电力和航空航天等领域对于功率器件的需求与日俱增。其中，晶圆、陶瓷基板等关键部件将持续爆发，而这些关键部件往往要求极精密的结构尺寸和极高的平整度，抛光作为该类部件生产过程中最为关键的环节，决定了产品整体质量的好坏。
        在晶圆制造材料的成本拆分中，抛光材料占晶圆制造总成本的7%。抛光液、抛光垫等是抛光过程中的重要消耗品，也是抛光的关键性因素，因此对CeO2、SiO2、Al2O3、SiC、c-BN、金刚石等磨料以及各种添加剂有着较高的需求及严格的要求。另外，随着蓝宝石、碳化硅、氮化镓、金刚石等新一代半导体产业的兴起，满足硬脆性材料加工的更高端研磨抛光材料成为了世界各国的重点研究对象。
        目前高端抛光材料主要由美、日龙头企业垄断。美国的Cabot、日本的日立和富士美三家公司抛光液全球市占率达一半以上。而在全球抛光垫市场上，陶氏市占率接近80%。作为重要辅材，抛光材料已经成为我国半导体产业实现全产业链自主可控必须攻克的一环。
        在此背景下，中国粉体网将举办2024高端研磨抛光材料技术大会，大会将汇聚国内行业专家、学者、技术人员、企业界代表围绕高端研磨抛光材料与技术、研磨抛光装备及应用展开演讲交流。

时间

2024年7月9日(8日全天报道）

地点

河南.郑州   郑州高新假日酒店

主办单位

展位展示

大会主题

1、抛光材料行业发展现状、应用及需求
2、氧化铝、碳化硅、二氧化硅及稀土抛光磨料的制备及应用现状
3、CMP等抛光技术应用发展现状
4、抛光材料及技术在半导体晶圆、基板等半导体领域的应用
5、碳化硅、氮化硼、金刚石等超硬材料在研磨抛光领域的应用
6、抛光液及其添加剂组成（去离子水、磨料、氧化剂、分散剂、pH值调节剂）的制备与应用
7、抛光磨料纳米化技术发展现状
8、抛光垫等重要耗材的制备及应用现状
9、研磨抛光材料与技术在高端装备精密部件加工中的应用

特色活动

大会征集参会企业相关技术合作、产品采购，工艺方案等需求进行现场采配活动，相关信息将进行展板展示，提高现场沟通交流效率！
征集内容包含但不限于以下几点：
1、行业投资、融资需求
2、科研成果转化
3、产品工艺问题解决方案
4、原料、设备、仪器采购需求

会议费用

2800元/人
4月1日前报名：优惠价2300元/人  

展位展示

费用：1万元
服务内容：
1、标准展桌一套（配2把椅子）
2、企业喷绘背景墙广告1个（2米宽*2.6米高）
3、参会名额*2

大会赞助

1、协办赞助（含展位、企业致辞，会场后方巨幅广告，视频播放，企业报告等）
2、晚宴赞助（含展位、晚宴大屏展示、晚宴致辞、主持人口播广告等）
3、其它赞助（会议礼品、环屏广告、侧屏广告，茶歇、椅背广告、胸牌广告赞助等）
4、展位展示（展示桌椅+展位背景墙广告）

联系人:卢铭旗
手   机：18669538053（微信同号）
邮   箱：1583582724@qq.com

展位图