【展商推荐】宜兴精新邀您出席第二届半导体行业用陶瓷材料技术研讨会

中国粉体网讯 随着新能源汽车、5G、人工智能、物联网等行业的蓬勃发展，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代宽禁带半导体材料产业规模不断扩大，先进陶瓷在半导体行业将迎来更大的应用市场。

从第二届半导体行业用陶瓷材料技术研讨会组委会获悉，本届会议将于2023年6月14日在苏州举办。宜兴精新粉体设备科技有限公司作为参展单位邀请您共同出席。

宜兴精新粉体设备科技有限公司是一家提供粉体材料自动化深加工装备和整体系统解决方案的知名企业，具备从研发、设计、试验到制造、安装、调试的完整服务能力。企业依托数十年的粉体装备与工程陶瓷的研发和制造经验，具有完全自主的“无污染”粉体深加工产线的生产能力，在国内外粉体材料领域特别是高端材料领域有着较强的影响力。

公司核心产品包括系列化的“无污染”粉体深加工装备，将耐磨工程陶瓷与机械设备有机结合，代表性产品有：全陶瓷流化床气流粉碎机、全陶瓷扁平式气流粉碎机、全陶瓷机械式粉碎机、全陶瓷解碎机、全陶瓷颚式破碎机、全陶瓷辊式破碎机、全陶瓷涡轮分级机、全陶瓷柱式粉碎机、全陶瓷加料机系列、全陶瓷输送管道系列、全陶瓷下料阀、全陶瓷系列混合机、全陶瓷干法搅拌砂磨机等。

公司产品应用领域广泛，包括新能源材料如锂电池正负极材料、光伏材料、电子材料、高新陶瓷材料、高端食品医药材料、精细化工材料、精细非矿材料等，产线功能涵盖投料、存料、喂料、破碎、粉碎、打散、分级、混合、输送、包装、码垛等，且针对每一位客户个性化定制，提供从小试至中试的全方位免费售前服务。

目前，氧化铝、氧化锆、氧化硅等陶瓷原料相关产品已不再局限于粗放的化学品生产阶段，而是向着超纯化、超细化方向发展，才可以应用于先进材料领域如电子功能材料、锂电隔膜材料、催化剂载体等。使用传统的不锈钢材质设备已然无法保证材料的高附加值性，而公司所生产所有设备均以耐磨工程陶瓷99%氧化铝、氧化锆等为内衬与耐磨部件（非马赛克或小陶瓷片），在物料的粗破碎、超细粉碎、加料卸料、输送等环节上严把金属污染关，同时保证相关高新材料的纯度与细度。

产品展示

1、扁平式气流粉碎机及其产线系统

陶瓷内衬部件：上盖、中圈、下盖、出料口、喷嘴等

型号：50、100、200、320、400、600...

适用领域：喷雾干燥、湿法研磨超细团聚体打散；对大颗粒要求不甚严格物料等