【展商推荐】郑州立新实业邀您出席第二届半导体行业用陶瓷材料技术研讨会
中国粉体网讯 随着新能源汽车、5G、人工智能、物联网等行业的蓬勃发展,以碳化硅、氮化镓为代表的第三代宽禁带半导体材料产业规模不断扩大,先进陶瓷在半导体行业将迎来更大的应用市场。
从第二届半导体行业用陶瓷材料技术研讨会组委会获悉,本届会议将于2023年6月14日在苏州举办。郑州市立新实业有限公司作为参展单位邀请您共同出席。
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