中国粉体网讯  随着新能源汽车、5G、人工智能、物联网等行业的蓬勃发展，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代宽禁带半导体材料产业规模不断扩大，先进陶瓷在半导体行业将迎来更大的应用市场。

从第二届半导体行业用陶瓷材料技术研讨会组委会获悉，本届会议将于2023年6月14日在苏州举办。赣州科盈结构陶瓷有限公司作为参展单位邀请您共同出席。