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研磨抛光机

项 目单位DPL(P)120DPL(P)140DPL(P)160DPL(P)200
上下磨盘尺寸
(外径×内径×厚度)
mmϕ1140×370×50ϕ1370×460×60ϕ1590×560×70ϕ1992×688×70
加工件**尺寸mmϕ332ϕ333ϕ334ϕ335
被加工件精度μm整盘工件厚度差≤6μm
单片厚度差≤3μm
底盘跳动度≤2μm
上下盘平行度≤5μm
整盘工件厚度差≤8μm
单片厚度差≤4μm
底盘跳动度≤2μm
上下盘平行度≤5μm
整盘工件厚度差≤10μm
单片厚度差≤5μm
底盘跳动度≤2μm
上下盘平行度≤10μm
整盘工件厚度差≤15μm
单片厚度差≤8μm
底盘跳动度≤4μm
上下盘平行度≤8μm
气源压力MPa6666

整机尺寸
(长×宽×高)

mm1800×1400×22002250×1700×25002540×2000×22503250×2500×3250
整机重量Kg7500120001400022000

研磨抛光机


用途:本产品主要用于硅,锗、石英晶体、玻璃、陶瓷、蓝宝石等硬脆性材料制作的薄片零件的研磨、抛光。

特点:本产品通过上下定盘的反正旋转,使工件在两者之间既做公转又做自转的行星运动,通过连续滴下的研磨剂,同时研磨工件两个端面。使之摩擦阻力小、受力均匀、磨削精度和稳定性好。 由于产品的研磨盘是消耗品,需要定期更换。故在设计时把横梁设计成可旋转机构,克服了研磨盘更换需要拆卸上研磨盘等问题。 本产品把主气缸的上下气路环通,把气源提供的气合理的利用起来,不造成任何浪费。该气路设计还通过比例阀实现中心加压过程。实现了该种机型一机两用的功能,既可研磨、也可抛光。




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