随着电子产品升级换代的加速和迷你、高集成以及高性能电子设备的日益增长的散热管理需求，也推出了全新的电子产品散热新技术，即石墨材料散热解决新方案。这种全新的天然石墨解决方案，利用石墨纸散热效率高、占用空间小、重量轻，沿两个方向均匀导热，消除“热点”区域，屏蔽热源与组件的同时，改进消费类电子产品的性能。这种新的石墨纸主要应用于笔记本电脑、平板显示器、数码摄像机、移动电话及针对个人的助理设备等。
　　石墨纸是将高碳磷片石墨经化学处理，高温膨胀轧制而成。它是制造各种石墨密封件的基础材料。 主要用途：可制成各种石墨带材、填料、密封垫片、复合板、气缸垫等 特性：使用温度-200℃~1650℃（非氧化介质）；-200℃~850℃（在氧化介质中）。

石墨粉用途：

　　用途：可以根据客户的要求调整技术参数，同时可提供客户要求的石墨制品。
　　成分及性能参数 (供参考):
　　一级 二级 三级
　　碳含量（%） ≥99.9 ≥99 ≥99
　　抗拉强度mPa ≥4.5 ≥4.5 ≥4.0
　　硫含量ppm ≤300 ≤800 ≤1200
　　氯含量ppm ≤35 ≤35 ≤50
　　密度公差g/cm3 ±0.03 ±0.03 ±0.05
　　厚度公差mm ≤1.5 ±0.03 >1.5 ±0.03 >1.5 ±0.05
　　压缩率% 35~55
　　回弹率% ≥10
　　应力松弛率% ≤10