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单晶硅片研磨用板状氧化铝
单晶硅片研磨用板状氧化铝

参考价格

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型号

BZ-A/B

品牌

产地

河南

样本

暂无
郑州市花润新材料有限公司

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第4年

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生产商

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核心参数
  • 品级:

  • 制作方法:

    自主制作
  • 主成分含量:

    99.5%
  • 存储条件:

    专业储存
  • 密度:

    99.5%
  • 纯度:

    99.5%
  • 莫氏硬度:

    9
  • 颜色:

    白色
  • 目数:

    65-75UM
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单晶硅片研磨用板状氧化铝特点和用途
特点
晶体形貌呈板状、边角形状圆滑,不易产生划痕;
粒度分布范围窄,硬度高(莫氏硬度9),磨削力
强,研磨后材料表面光滑。
是专为电子行业单晶硅片研磨而特制的磨料,取代
进口,国内**生产
用途:
(1)电子行业单晶硅片的研磨、抛光。
(2)电子行业用水晶晶片的研磨抛光
(3)不锈钢餐具及其它装饰材料的抛光。
(4)手机金属外壳的抛光。


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产品质量

10分

售后服务

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