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氮化硅导热基板
产品介绍：
金属基板大多是铝基底金属基板，由于基底的铝和被装载的陶瓷芯片零件的热膨胀率不同，在焊接部分由于热循环而发生了裂纹。现有绝缘层基本上是使用氮化硅，氮化铝材料。通过使绝缘层吸收此热膨胀率，而解决、降低焊接裂纹的问题，并提高散热性。
原理：
产品介绍：金属基板大多是铝基底金属基板，由于基底的铝和被装载的陶瓷芯片零件的热膨胀率不同，在焊接部分由于热循环而发生了裂纹。现有绝缘层基本上是使用氮化硅，氮化铝材料。通过使绝缘层吸收此热膨胀率，而解决、降低焊接裂纹的问题，并提高散热性。
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