多晶硅还原炉是提炼多晶硅棒的专用设备，高压启动方式要求首先施高压击穿，使纯硅成为电阻率较低的导体，进而提升导通电流速度，使硅芯内部温度快速上升，大大缩短启动时间，提高生产效率。故而需要耐高温的高绝缘性陶瓷材料，防止高温高压下绝缘失效，造成电击穿。传统氧化铝材质由于自身性能限制，使用寿命很短，故而氮化硅陶瓷材料成为其**。

  **一代优质多晶硅还原炉/氢化炉用高压电极绝缘环、保护套、隔热罩、绝缘套筒，采用气压烧结氮化硅，绝缘性好、韧性高、耐高温、强度高、抗热震，可防止倒棒时破坏电极，比氧化铝材质的同类产品寿命长10倍以上，减少停炉损失和更换成本，节约操作时间，降低劳动强度，综合效益提高3倍。已在国内得到广泛应用，与进口产品性能相当，获得客户一致好评。是国内广大多晶硅厂家提升产品质量，降低生产成本，提高生产效率的**。

常规尺寸：

根据图纸生产

优点：

1. 冷等静压成型

2.气压烧结

3.高抗压强度与抗折强度

4. 低热膨胀系数

5.优良的抗热震性能

6.电绝缘性优良

7.强耐电冲击性

产品指标：

参数：气压烧结氮化硅

密度：>3.2g/cm3

Si3N4 含量：>92%

抗折强度：>600Mpa

抗压强度：>1500Mpa

导热系数(W/mk)：16-22

气孔率：0

热膨胀系数(RT-1000℃)：3.2

**工作温度（空气 中）：1400℃

硬度(HRA)：>92