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氮化铝基板
应用:
应用于车用大功率LED 新能源汽车大功率IGBT、高耐压功率型MOSFET等电力电子模块;射频功率负载、引线电阻等
产品优势:激光划片
热导率高,可达170W/(M.K)以上热膨胀系数与Si和GaAs匹配
各种电性能(介电常数、介质损耗、体积电阻率、抗电强度)优良机械性能好,抗折强度高于BEO陶瓷,可以常压烧结属于环境友好材料
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