参考价格
面议型号
C-MAG HS 7 control品牌
IKA产地
德国样本
暂无全容积(m³):
*能耗:
*处理量:
20 l物料类型:
其它工作原理:
卧式看了IKA 磁力搅拌器 C-MAG HS 7 control的用户又看了
虚拟号将在 180 秒后失效
使用微信扫码拨号
搅拌点位数目 | 1 |
**搅拌量 (H2O) | 20 l |
电机输出功率 | 9 W |
旋转方向 | 右/左 |
速度显示设定值 | LCD |
速度显示实际值 | LCD |
转速控制 | 控制旋钮 |
速度范围 | 50 - 1500 rpm |
设置速度精度 | 10 rpm |
搅拌子长度 | 30 - 80 mm |
加热盘自热(室温:22°C/保持:1小时) | +1 K |
加热输出功率 | 1000 W |
温度显示设定值 | LCD |
温度显示实际值 | LCD |
温度单位 | ℃ |
加热温度范围 | 室温 - 500 °C |
加热温度控制 | 控制旋钮 |
显示精度 | 1 K |
Temperature setting range | 0 - 500 °C |
加热板的温度设定精度 | 5 K |
外接温度传感器接口 | PT1000,ETS-D5,ETS-D6 |
介质温度设定精度 | 1 K |
可调安全温度回路*小值 | 100 - 650 °C |
工作盘材质 | 陶瓷 |
工作盘外形尺寸 | 180 x 180 mm |
自动反向旋转 | 是 |
间歇模式 | 是 |
粘度变化趋势测量 | 是 |
计时器 | 是 |
计时器显示 | LCD |
*小设置时间 | 1 s |
**设置时间 | 143940 min |
介质检测传感器(错误5) | 是 |
Temperature measure range PT1000 | -10 - 350 °C |
速度偏差(空载,标称电压,1500rpm+25℃) | ±2 % |
加热速率(H1500中的1L H2O) | 5 K/min |
加热板的加热控制精度(100℃) | ±5 K |
外部PT1000加热控制精度(600ml烧杯中500ml H2O,40mm搅拌棒,600rpm,50℃) | ±0.5 K |
ETS-D5加热控制精度(600ml烧杯中500ml H2O,40mm搅拌棒,600rpm,50℃) | ±0.5 K |
ETS-D6加热控制精度(600ml烧杯中500ml H2O,40mm搅拌棒,600rpm,50℃) | ±0.2 K |
外形尺寸 | 220 x 88 x 354 mm |
重量 | 4 kg |
允许环境温度 | 5 - 40 °C |
允许相对湿度 | 80 % |
DIN EN 60529 保护方式 | IP 21 |
RS 232接口 | 是 |
USB接口 | 是 |
电压 | 220 - 230 V |
频率 | 50/60 Hz |
仪器输入功率 | 1020 W |
仪器输入功率 待机 | 2 W |
其他可用电压( (220 - 230 V / 115 V / 100 V)
全新的C-Mag HS 7 control使用了一体成型的玻璃陶瓷材质方形盘面。它的**搅拌量为20 L(水),转速范围50-1500 rpm。基于对坚固品质和高端技术的自信,IKA为C-Mag HS 7 control提供2+8年质保,使用了这款格外可靠的加热型磁力搅拌器,科学家们可更加专注于科研。IKA并不仅仅由于视觉优异性而采用钢化玻璃,更重要的是它可提供**的化学耐腐蚀性和使用安全性,在此基础上,钢化玻璃也完全颠覆了磁力搅拌器固有的形象。IKA磁力搅拌器(C-Mag HS 7 control)提供实时更新的固件升级。一体化的定时 / 计时功能,让控制动态反应或灵敏反应更加简单直接。IKA SmartTemp® 技术为使用者提供智能和可控的使用保障。
暂无数据!
2023年12月15-17日,以“药物制剂新型工业化——创新 智能 科学监管”为主题的2023年中国药学会工业药剂学大会在南京召开。共分1场开幕式主论坛、4场专题分论坛、1场专业委员会工作会议,围绕新
2023年11月3日,英国罗维朋携手东南科仪举办的PFXi系列全自动色度仪用户交流会取得圆满成功。会议邀请了英国罗维朋国际销售经理Matt Boeck 先生、英国罗维朋产品经理Matt Ru
环保节能:新款 KB ECO 和 KB 系列的其他培养箱一样,这款产品能温和处理样品,并且性能强大——但也有不同之处:新款低温培养箱 KB ECO 系列更节能,并且更加环保。&nb
阴极铜是工业铜的一种,具有较优良的导电性、导热性、延展性、耐腐蚀性、耐磨性等特点,常加工成铜线、铜棒、铜板带、铜箔以及各类合金产品,广泛应用于电力、电子、交通设备、机械制造、建筑工业、国防工业、医学、
背景介绍随着半导体技术的进步,设备微型化和集成化程度不断提高,对制造环境的要求也越来越高。特别是在先进工艺节点(如7nm、5nm及更小节点)中,高TOC(总有机碳)水平可能导致晶圆表面污染
2024年,阿美特克-博勒飞推出了全新一代HPQA-Helipath 快速升降支架。鉴于新品使用过程中,用户可能遇到的问题或困惑,做一个概括性的Q&A。Q:HPQA上具有运动速度编辑功能吗?最