莫氏硬度:
50粒度/直径(μm):
0.7密度:
0.1含量:
0.2材质:
氧化铝形状:
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国产陶瓷劈刀,苏州陶瓷劈刀,武汉陶瓷瓷嘴
公司主要从事于半导体键合工具的研发即陶瓷劈刀,陶瓷劈刀广泛用于半导体IC封装,LED封装,是封装
制程中关键的核心工具。主要产品为提供芯片与外部系统的电器连接,提供芯片稳定可靠的工作环境,
对集成电路芯片起到机械和环境保护作用,提供热能通路,保证芯片正常散热。公司产品瞄准高端市场
,我们凸显材料、工艺、加工技术的全面优势,聚焦高精密陶瓷行业,致力于成为国内半导体键合工具
行业的领军者。
在半导体工艺中,封装是*重要的环节之一,其中“引线键合”则是用来实现芯片和基板的电路连接的
主要方式。而在这个工序中有一种工具是必不可少的,就是陶瓷劈刀。
陶瓷劈刀广泛用于半导体IC封装,LED封装,是封装制程中关键的核心工具。陶瓷劈刀是作为引线键合过程的焊线工具使用的,可用于可控硅、声表面波、LED、二极管、三极管、IC芯片等线路的键合封装。主要产品为提供芯片与外部系统的电器连接,提供芯片稳定可靠的工作环境,对集成电路芯片起到机械和环境保护作用,提供热能通路,保证芯片正常散热。在半导体工艺中,封装是*重要的环节之一,其中“引线键合”则是用来实现芯片和基板的电路连接的主要方式。而在这个工序中有一种工具是必不可少的,就是陶瓷劈刀。欢迎咨询支持合作。
国产陶瓷劈刀,替代进口,价格实惠,质量保证。
陶瓷劈刀,又名瓷嘴,毛细管,它作为邦定机的一个焊接针头,适用于LED,IC芯片,二极管,三极管,可控硅,声表面波等线路的焊接上。用陶瓷作为劈刀,硬度大,比重高,晶粒细小,产品的外表光洁度高,尺寸精度高
一。陶瓷劈刀是引线键合技术使用的核心部件之一,在该过程中,穿过劈刀的金属线(一般为金线或铜线)尾部被打火杆熔化成球形,劈刀下降并通过加压加热使球形焊接在芯片上,之后劈刀牵引金属线上升、移动并将其焊接在