产品特点：

1、粉体经捏合后能够与硅油配合形成粘稠柔状的泥状物料、物料的比重适中。

2、粉体含水率较低，防止生产的硅胶片出现针孔。

3、导热粉体具有较高的堆积密度和良好的导热效果。

4、填充量可达80%。

产品参数：

应用领域：用于制备3.0W/m*K导热垫片

1.散热器底部或框架。

2.高速硬盘驱动器。

3.RDRAM 内存模块。

4.微型热管散热器。

5.汽车发动机控制装置。

6.通讯硬件便携式电子装置。

7.半导体自动试验设备。

储运包装：

包装：本品采用25Kg内部白色透明内膜外部牛皮纸袋或内部白色透明内膜外部编织袋装。

贮存：本品属于低危险品,不可燃，密封存放于室内阴凉、通风、干燥处。未使用完前，每次使用后应封口，避免浸水。

运输：本品运输中要密封好，防潮、防强碱强酸及防雨水等杂质混入。