主成分含量（%）：
≥99%制作方法：
--密度（kg/m³）：
2.65纯度：
高莫氏硬度：
7白度：
≥92目数：
5000目品级：
1级看了活性硅微粉电子材料用封装的用户又看了
留言询价
电话询价
虚拟号将在 180 秒后失效
使用微信扫码拨号
活性硅微粉是在结晶硅微粉的基础上通过独特工艺采用硅烷等材料对硅微粉颗粒表面进行改性处理，从而改变表面原来的物质，有效的提高树脂与硅微粉的粘结力和界面曾水性能，从而增加固化产物的机械强度，弹性模量、热老化性能、耐气候性，更可贵的是能大大改善高压机电产品的局部游离放电现象的发生。活性硅微粉能与树脂、固化剂反应交联，但不会促进和阻滞树脂、固化剂体系固化反应的进行，也不会影响浇铸工艺性。活性硅微粉被广泛用于高压电器的浇铸、电子材料的封装等行业
活性硅微粉能与树脂、固化剂反应交联，但不会促进和阻滞树脂、固化剂体系固化反应的进行，也不会影响浇铸工艺性
活性硅微粉电子材料用封装的工作原理介绍？活性硅微粉电子材料用封装的使用方法？活性硅微粉电子材料用封装多少钱一台？活性硅微粉电子材料用封装使用的注意事项活性硅微粉电子材料用封装的说明书有吗？活性硅微粉电子材料用封装的操作规程有吗？活性硅微粉电子材料用封装的报价含票含运费吗？活性硅微粉电子材料用封装有现货吗？活性硅微粉电子材料用封装包安装吗？
手机版：
工商已核实
