形状：
椎体莫氏硬度：
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陶瓷金属化技术是陶瓷与金属封接的关键，金属化层通过烧结Mo-Mn法来实现。我们可对各种形状和尺寸的陶瓷产品进行金属化。
陶瓷组分：95%，99%氧化铝
技术指标：
金属化层厚度：30±10μm
镍层厚度：4—12μm
平均抗拉强度（三点式）：2500Kgf/cm²
应用领域：电子/电力/能源/航空航天/机械/化工等
典型产品：真空灭弧室/新能源汽车继电器壳体/绝缘件/X射线管等
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