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特点：
***限度的提高生产良率。（焦点深度可达±50um）
*光刻板和Wafer非接触，光罩板可以反复利用无需对光罩板进行清洗和更换。
***可对应到8英寸芯片的生产，1:1一次性曝光。
*设备利用率可达97%以上
*真正意义上的全自动，光罩板无需人工装载。
*产品生产切换简易。
*焦点深度可达±50um（可有效对芯片应翘曲严重和厚胶工艺）
应用：
*LED及半导体MEMS芯片的研发和生产。
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