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Leica EM UC7常温超薄切片系统
Leica EM UC7常温超薄切片系统

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奥地利

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香港万浩科技有限公司

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利用重力切片,不用马达驱切片;内置防震系统,保证无震动操作;

全马达操控刀台,东西方向可测量,带自动修块功能;

人机工程设计,可左手/右手操作,轻松如意;

有三组LED照明共七种组合,光亮度可调;

新设计左右两个手垫,降低操作疲劳;

选用中心式移动显微镜,方便使用玻璃刀/钻石刀进行切片;

利用予编刀台,切片程序,加上内置静电发生器和EMFC6冷冻箱用户可以很轻易舒适地完成常温/冷冻的超薄切片工作。

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