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特点
集合了共焦光学形貌仪，WLI白光干涉形貌仪，原子力显微镜，接触和非接触式双模式表面形貌检测。
技术参数
| 项 目 简 述 | 参数说明 |
| 1. 共焦 | l可快速垂直扫描的旋转共焦技术 l使用高数值孔径 (0.95) 以及高倍数的 (150倍) 3D全视野3D镜头，用以表征坡度分析 (超大斜率<干涉测量>: 72° vs 44°) l具有光学形貌上超高的横向分辨率，附有5百万自动分辨率的CCD相机，空间下样可调至0.05um，是表面特征以及形貌的测量的理想配置 l在测量表面粗糙度/表面反射率上没有限制 l应用于透明层/薄膜 l兼容亮视野&暗视野; 光学DIC l长距离远摄镜头是用以测量高纵横比以及坡度特性的理想之选 l高稳定性 |
| 2.干涉仪（WLI） | lZ向高分辨率 l兼具相移（PSI）以及垂直扫描（VSI）模式 lZ向分辨率可独立放大 l四色CCD 相机，用户可自选的LED光源 (白光、绿光、蓝光和红光) l高达五百万像素的可自动分辨的CCD 相机 l快速处理器 l自动对焦 |
| 3.原子力显微镜 | l探针扫描可用于大型模板 lX、Y、Z三向可达原子级分辨率 l大压电探针扫描XY: 达到 110x110um |
| 4.变焦 | l粗糙表面分析 l快速分析 l特点：一台设备上集成非接触式白光干涉形貌仪 高精度原子力显微镜 |
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