制作方法：
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型 号 | SF-2196 | SF-1255B | SF-1288K |
烧结温度 | 150℃*60min | 150℃*3min | 150℃*3min |
电导率（S/M） | 方阻≤11mΩ； | 方阻≤12mΩ； | 方阻≤18mΩ； |
适用工艺 | 丝网印刷，卷对卷蜗牛烤箱；或鼓风烘箱。 | 丝网印刷，卷对卷蜗牛烤箱或IR烘烤。 | 丝网印刷，卷对卷蜗牛烤箱或IR烘烤。 |
适用基材 | PET、PI、TPU、玻璃等。 | PET、PI、PUC、玻璃等。 | PET、PI、TPU、玻璃等。 |
特 点 | 无卤银浆；电阻低且稳定；弯折性能佳。 | 快速固化银浆；优异的印刷性；电阻低且稳定；弯折性能佳。 | 快速固化银浆；优异的印刷性；电阻较低且稳定。 |
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