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*固体热传导低
气凝胶中的固体为纳米二氧化硅骨架，仅占总体积的10%左右，二氧化硅本身即为热的不良导体，形成纳米级骨架结构后，更使热传导的路径延伸至无穷长，因此固体热传导极低。
*气体对流传热小
气凝胶中绝大部分的孔洞尺寸小于常温下空气分子平均自由程 (70nm)，气体分子被固定在纳米孔内，失去了相互碰撞与宏观迁移能力，不具备对流传热的条件，因此对流传热极小。
*红外辐射传热少
气凝胶的纳米孔结构使材料内部形成了近似无穷多的固/气界面，热辐射在每一层界面都会发生反射、吸收、透射和再辐射，相当于在热辐射的传播路径上，设置了无穷多的遮热板，因此辐射热传导极低
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