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光通讯器件外壳为金属墙-陶瓷绝缘子结构,为器件提供电信号传输通道和光耦合接口,提供机械支撑和气密保护,解决芯片与外部电路互连,可安装50欧姆特性阻抗传输接头,应用于2.5、10、25Gbps、40Gbps、100Gbps传输速率。
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