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中高功率激光复合焊接设备
采用自主研发的复合激光技术,创新开发摆动焊接方式,有效降低铝合金、铜等高反材料对激光的吸收阈值,提升焊接质量,同时搭配高精度视觉定位和焊中检测系统,极大提高加工良率。定制的自动化解决方案,大幅度降低人工成本,进一步突破行业发展瓶颈,助力3C、汽车、医疗、传统等行业客户产业转型升级。
产品优势
1. 加工精度高、良率高,自主研发的复合激光器,配备高精度CCD定位系统,有效保证加工的精度和稳定性。
2. 加工效率高,机械手搭配双平台,大幅度提高UPH。
3. 便捷、稳定、高效,定制化的GUI界面,功能完善,兼容稳定性和易用性。
4. 设备维护成本低,光电转化效率高,耗材少,易维护。
5. 低噪安全,完善的抽尘系统, 无污染,自循环,加工噪音更小,保障人员使用安全。
6. 兼容性强,非接触性焊接,柔性加工,可兼容多种产品加工。
项目 | 主要技术指标 | 参数 |
激光系统 | 激光光源 | 光纤& 半导体 |
激光波长 | 1080nm & 915nm | |
脉宽 | 连续 | |
聚焦光斑尺寸 | 光纤激光器: <30µm,半导体激光器:<700µm | |
激光功率 | 2000W + 1000W | |
设备配置 | 摆动频率 | ≤500HZ |
定位精度 | 定位精度±0.02mm,重复定位精度±0.01mm | |
相机相素 | 1200万 | |
焊中检测 | LWM(选配) | |
加工图档格式 | DXF | |
工作电压 | 380V/50HZ | |
功耗 | ≤26KW | |
设备重量 | 约0.8T | |
主机尺寸L*W*H | 1840*1000*2250mm | |
加工能力 | 加工材料 | 铝合金、铜等高反材料 |
加工范围L*W*H | 230*300*160mm(双平台) | |
加工方式 | 激光复合摆动焊接 | |
系统集成方案 | 支持图形轨迹预览、激光波形编辑与波形的渐入渐出等功能 | |
自动化程度 | 半自动/配线全自动 |
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