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纯导热垫片,是导热垫片的原始状态产品,其具有自粘性,高压缩性,软硬度可调整,可延伸、贴合度好等特点。
适合小尺寸装配使用。
用于各种电源盒,芯片,高热零部件等环境
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性价比
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