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DG100导热膏/导热硅脂是白色膏状的高效散热产品，填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻界面，散热效果比其它类散热产品要优越很多。
膏状、不固化
高导热、低热阻
易操作
| 型号(serial) | 颜色(Color) | 热传导率(W/mK) | 热阻抗@50psi(℃-in²/W) | 热阻抗可靠性热循环测试 | 工作温度范围(℃) |
|---|---|---|---|---|---|
| DG100 | 白色 | 1.0 | 0.150 | 热阻抗不降低 | -40~180 |
| DG180 | 白色 | 1.8 | 0.050 | 热阻抗不降低 | -40~180 |
| DG260 | 灰色 | 2.5 | 0.015 | 热阻抗不降低 | -40~180 |
| DG380 | 灰色 | 3.8 | 0.012 | 热阻抗不降低 | -40~180 |
| DG500 | 灰色 | 5.0 | 0.009 | 热阻抗不降低 | -40~180 |
| DG100A | 白色 | 1.5 | 0.110 | 热阻抗不降低 | -60~250 |
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