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高导热率，低热阻；
加成型反应，固化过程中不会发生体积变化；
低粘度，流平性好，适用于小模块和复杂电子模块组件灌封；
室温或高温快速固化，100%固态，固化后无渗出物；
不亲水，能阻挡潮气和灰尘对元器件的影响；
低密度型，满足市场对于轻量化的需求；
优越的耐高低温、耐气候、耐老化及电绝缘性；
通过UL94 V-0阻燃等级认证、RoHS有害标准验证。
用于整体灌封电路板或元件的槽中，完全将电子元件覆盖，如大功率小体积电感，LED灯的驱动电源，逆变器，动力电池模块的灌封，动力电池充电器，电机驱动器等
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