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应用特征： 本产品适用于晶圆衬底及光电晶体基材的 研磨抛光后制程和封装制程 。主要清洗客 户产品表面磨抛粉尘颗粒物、可移动硅粉 等脏污，有效去除硅粉、金属粉、其他可 移动粉状物体。专注减少制程工艺中的静 电堆集、粉尘颗粒物污染，良好的抗静电 能力，使磨抛后的粉尘颗粒物经过清洗不 会粘附在产品上 。是有颗粒物检测标准的 产品客户**。属于集特斯独自研发的环 保配方，该产品获得国家半导体材料研发 机构认可，认定为超RCA级别的清洗液。
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