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ZB3111 有机硅灌封胶
本产品以有机硅材料为主,加入各种助剂,使之成为双组分粘结型有机硅灌封胶,具有 较好的粘结力。可灌封任意厚度的电子产品,达到防水绝缘的目的,它具有耐大气老化,不 怕寒冷和高温,可在-55℃~﹢200℃下工作,可拆卸便维修的特点。
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