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SAC305锡银铜锡膏由锡银铜合金及助剂组成。锡银铜合金含有96.5%的锡，3%的银和0.5%的铜，合金熔点温度为217度，由JEIDA（日本电子工业发展协会）推荐用于无铅焊接。SMARSO SAC305锡膏专门用于喷射、点胶和激光焊接，其整体流动性经过专门设计，湿润性好，焊点强度优秀。
产品特点
• 专门针对喷印,精密点涂及激光锡焊工艺开发。
• SAC305-DJ10 无卤，适用于锡膏喷印
• SAC305-DJ102 有卤，适用于锡膏喷印
• SAC305-DS20 无卤，适用于螺杆点涂
• SAC305-DL30 无卤，适用于激光锡焊
• SAC305-DL302 有卤，适用于激光锡焊
典型应用
• 汽车电子
• 电声元件
• 光电组件
• PCBA选择性焊接
产品规格
合金比重：大约7.38g/cm^3
锡膏比重：大约4.50g/cm^3
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