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LS系列
产品系列:高纯球形氧化硅
高纯球形氧化硅是白色粉末状,纯度比较高,颗粒很细,具有良好的介电性能,并具备膨胀系数低、高耐热、高耐湿、高填充量、低应力、低杂质、低摩擦系数等优点。具体有以下几点:
(1)球的表面流动性好,与树脂搅拌成膜均匀,使得树脂的添加量小,因此球形化意味着二氧化硅填充率增加,填充率越高,其热膨胀系数就越小,也就越接近单晶硅的热膨胀系数,由此生产的电子元器件的使用性能也越好。
(2)球形化后二氧化硅对塑封料应力集中*小、强度**,由此制成的微电子器件成品率高,便于运输、安装,并且在使用过程中不易产生机械损伤。
(3)球形氧化硅粉体摩擦系数小,对模具的磨损小,使得模具的使用寿命可提高一倍。
LS 系列高纯球形氧化硅采用高温熔融喷射法制造,原料属于自属矿源提供,产品具有纯度高、流动性好、热应力小,性能稳定等特点。
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