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2.0 W/(m·K)单组份缩合型导热硅胶(107硅橡胶)用导热粉体解决方案
为了提升2.0 W/(m·K)单组份缩合型导热硅胶的导热效率至2.0~2.5 W/(m·K),通常需要在胶水配方中加入大量导热粉体。但是,传统的导热粉体与107硅橡胶的兼容性不佳,难以均匀混合,这会导致胶水粘度急剧上升,难以实现高填充率和高导热效果,同时也会对施工性能和粘接能力产生不利影响。那么,如何在提升导热系数的同时,确保施工和粘接性能不受影响呢?
东超新材针对这一问题,推荐采用DCN-1000C、DCN-2000C等导热粉体作为1.0~2.5W/(m·K)缩合型导热硅胶的理想粉末填料。这些导热粉体采用具有优良导热性的非金属原料,并通过复合搭配技术与表面处理工艺进行精细加工。这一处理不仅优化了粉体颗粒的堆积效率,提升了粉体在107硅橡胶中的分散性和填充能力,同时减少了粉体对107硅橡胶粘接性能的负面影响。因此,使用东超导热粉体的硅胶不仅能够实现高导热率,还能保持优异的粘接性和良好的挤出性能,确保施工过程顺畅无阻,不变形,从而提升了整体的施工性能。
以下是DCN-2000C导热粉体在750cp107硅橡胶中具体应用数据。(实验数据为东超新材料实验室测试数据,数据可根据需求调整,不代表*终应用数据,仅供参考):
这些导热粉体采用具有优良导热性的非金属原料,并通过复合搭配技术与表面处理工艺进行精细加工。这一处理不仅优化了粉体颗粒的堆积效率,提升了粉体在107硅橡胶中的分散性和填充能力,同时减少了粉体对107硅橡胶粘接性能的负面影响。因此,使用东超导热粉体的硅胶不仅能够实现高导热率,还能保持优异的粘接性和良好的挤出性能,确保施工过程顺畅无阻,不变形,从而提升了整体的施工性能。
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2022-08-30
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2022-10-14
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2022-10-14
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2022-10-14
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一、界面热阻优化功能 针对电子元件与散热器接触面的微观不平整及装配间隙问题,导热垫片通过填充空气隔热层(空气导热系数0.024 W/(m·K)),有效降低界面热
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3.0W/(m·K)组份缩合型硅胶要高导热、粒径小优异挤出性,导热材料领域长期深陷「死亡三角」困局——高导热系数、低加工粘度、强力学性能三者难以兼得。传统方案为提升导热性能
一、氧化铝市场情况概述氧化铝作为一种重要的无机非金属材料,广泛应用于陶瓷、电子、化工、冶金等领域。随着科技的发展,氧化铝的应用范围不断拓宽,市场需求持续增长。在导热材料领域,氧化铝以其优异的导热性能、