传统工艺中存在的技术矛盾：      在追求高导热性能时，常规方法依赖高比例导热填料的引入，但由此产生材料体系黏度骤增、流平性劣化等问题。若采用增大填料粒径的方案虽能改善

一、界面热阻优化功能      针对电子元件与散热器接触面的微观不平整及装配间隙问题，导热垫片通过填充空气隔热层（空气导热系数0.024 W/(m·K)），有效降低界面热

球形氧化铝的制备一直是材料研究的热点问题，球形化技术是其中关键。虽然目前已有多种工艺用以制备球形氧化铝，但在工业化上却多少存在一些不如人意之处。球形氧化铝是由无规则高纯氧化铝经过高温熔融喷射煅烧而成，

      在聚氨酯灌封胶的制备过程中，除了体系粘度控制外，填料与基体树脂的界面相容性及分散稳定性是影响产品性能的关键要素。如何通过导热填料让胶体满足长时间储存？&nbs

    3.0W/（m·K）组份缩合型硅胶要高导热、粒径小优异挤出性，导热材料领域长期深陷「死亡三角」困局——高导热系数、低加工粘度、强力学性能三者难以兼得。传统方案为提升导热性能

一、氧化铝市场情况概述氧化铝作为一种重要的无机非金属材料，广泛应用于陶瓷、电子、化工、冶金等领域。随着科技的发展，氧化铝的应用范围不断拓宽，市场需求持续增长。在导热材料领域，氧化铝以其优异的导热性能、