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新品 4.0W/(m·K)超低粘度有机硅灌封胶导热粉体
高导热灌封胶的需求正随着电子行业的快速发展而增长,由于电子产品的不断更新换代和性能提升,未来,导热灌封胶行业将更加注重技术创新和产业升级,对导热灌封胶的需求也在持续增长,提高导热灌封胶的导热性能、降低粘度性能提出了新的需求,但是高导热系数粉体,在过程中面临诸多难题,尤其存在粘度高、流动性不佳等问题,导致应用领域受限。
为解决这个难题,东超新材研发了DCS-4000H灌封胶导热粉体,适用于4.0W/(m·K)有机硅低粘度、高导热的有机硅灌封胶。采用特定的表面处理剂和改性工艺加工而成,颗粒间堆积致密,与树脂相容性佳,确保树脂中即使填充了大量该导热粉体,仍能分散均匀,粘度增幅小,实现高导热的同时,满足低粘度特性,有效控制了胶体的增稠程度。
以下是DCS-4000H导热粉体在50cP乙烯基硅油中的具体应用数据。(实验数据为东超新材实验室所得,且数据可根据需求调整,不代表*终应用数据,仅供参考):
导热灌封胶的需求在持续增长,为了实现高导热的同时降低粘度性能。推荐产品DCS-4000H,用于4.0W/m·K有机硅导热灌封胶,粘度1620cp,经过特殊改性技术处理,颗粒间堆积致密,与树脂相容性佳。50cp乙烯基硅油里添加1350份(油粉比1:13.5)。具有良好的流动性、导热足、性能稳定。
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2022-08-30
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2022-10-14
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2022-10-14
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2022-10-14
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一、氧化铝市场情况概述氧化铝作为一种重要的无机非金属材料,广泛应用于陶瓷、电子、化工、冶金等领域。随着科技的发展,氧化铝的应用范围不断拓宽,市场需求持续增长。在导热材料领域,氧化铝以其优异的导热性能、
一、概述 单晶氧化铝和普通氧化铝是两种常见的氧化铝材料,它们在成分纯度、生产工艺、性能及应用领域等方面存在显著差异。本文将重点探讨单晶氧化铝与普通氧