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新品 4.0W/(m·K)超低粘度有机硅灌封胶导热粉体
高导热灌封胶的需求正随着电子行业的快速发展而增长,由于电子产品的不断更新换代和性能提升,未来,导热灌封胶行业将更加注重技术创新和产业升级,对导热灌封胶的需求也在持续增长,提高导热灌封胶的导热性能、降低粘度性能提出了新的需求,但是高导热系数粉体,在过程中面临诸多难题,尤其存在粘度高、流动性不佳等问题,导致应用领域受限。
为解决这个难题,东超新材研发了DCS-4000H灌封胶导热粉体,适用于4.0W/(m·K)有机硅低粘度、高导热的有机硅灌封胶。采用特定的表面处理剂和改性工艺加工而成,颗粒间堆积致密,与树脂相容性佳,确保树脂中即使填充了大量该导热粉体,仍能分散均匀,粘度增幅小,实现高导热的同时,满足低粘度特性,有效控制了胶体的增稠程度。
以下是DCS-4000H导热粉体在50cP乙烯基硅油中的具体应用数据。(实验数据为东超新材实验室所得,且数据可根据需求调整,不代表*终应用数据,仅供参考):
导热灌封胶的需求在持续增长,为了实现高导热的同时降低粘度性能。推荐产品DCS-4000H,用于4.0W/m·K有机硅导热灌封胶,粘度1620cp,经过特殊改性技术处理,颗粒间堆积致密,与树脂相容性佳。50cp乙烯基硅油里添加1350份(油粉比1:13.5)。具有良好的流动性、导热足、性能稳定。
随着汽车工业的发展,汽车的“电动化、轻量化、智能化”是技术发展的主要方向。相比传统汽车,新能源汽车主要是增加了三电系统,其中动力电池,高散热、轻量化设计是主流。公司根据市场需求已开发出多种用于新能源汽
2022-08-30
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2022-10-14
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2022-10-14
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2022-10-14
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一、导热凝胶的背景和重要性 导热凝胶作为一种新型的导热材料,因其具有高导热性、良好的柔韧性和粘接性能,在电子、照明、汽车等众多领域得到了广泛的应用。
当前,随着电子设备小型化、高性能化,对散热材料要求越来越高。高导热灌封硅胶作为一种常用散热材料,被广泛应用于电子元器件灌封与散热。然而,在现有技术水平下,不少厂家开发的高导
随着电子元器件功率增加,散热问题成为制约电子产品性能输出的关键因素。高导热系数材料应运而生,能有效将热量从热源传导至散热器,从而保持电子元器件稳定运行。因市场
在当前导热灌封胶市场上,氧化铝导热粉的应用竞争尤为激烈。随着电子产品对散热性能要求的不断提高,市场对高性价比导热灌封胶的需求日益增长。高性价比的灌