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晶圆扩晶机又称为晶圆扩张分离机。将经过切割后的晶圆进行扩张,增加独立晶粒(Die)之间的间隙,便于摘取分装。晶圆经过隐形切割后,通过顶升、扩张动作,将隐形切割后晶圆内部的变质层拉伸,使晶圆沿着变质层开裂,形成整齐可控的切割裂纹。
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