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产品背景
铜箔是电子工业不可替代的基础材料，也是制作PCB、CCL（铜箔基板）和锂离子电池不可缺少的主要原材料。由于电子产品轻、薄、短、小的发展特点，铜箔也向超薄、高延展性、低轮廓化等方向发展。电解铜箔的生产主要由溶铜生箔、表面处理、分切和包装这3个工艺过程组成。铜箔的表面处理采用电解法，使箔面沉积一层Zn-Ni合金阻挡层,再经铬酸盐钝化，以提高粘结强度和防止铜箔氧化。因此铜箔表面有一层Zn-Ni合金和铬酸盐转化膜，监测电解液中的铜离子、铬离子以及镍离子的含量十分重要。
MoniSpec传感器特点
双光束色度传感器，准确测量介质吸收的光强
一束准确聚焦的平行光以恒定光强穿透过程介质后剩余的光强被对面双通道的光电管接收
针对不同的介质，配适特定的光程长和光学滤镜组合可以准确检测到介质内微小的颜色变化
极大程度消除了浊度对测量结果的影响
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2022-01-21
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