定时器范围：
0-95适用物料：
半导体晶圆、光罩/掩膜版、玻璃基板功率（kw）：
218重量（kg）：
50规格外形（长*宽*高）：
2500 mm(L)× 1500 mm(W)× 2000+800 mm(H)压电变频能量转换器：
待定超声功率：
待定处理容量（L）：
待定温度范围：
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片盒清洗机是一种用于半导体制造、医疗设备等领域的高效自动化清洗设备。当然采购的时候*重要的还是参数。
片盒清洗机的参数指标主要包括设备尺寸、机台结构、控制模式以及清洗能力等。以下是这些关键参数的详细介绍：
设备尺寸
总体尺寸：片盒清洗机的尺寸通常为2500 mm(L)× 1500 mm(W)× 2000+800 mm(H)，这个尺寸包括了地脚的高度。
内部布局：机台总体结构分为两部分，机械运行机构装置位于机台前方，而电器和气路布置区域位于机台后上方，液路布置区域则位于后下方。
机台结构
操作台面高度：操作台面的高度设计为950mm，适合身高在1550到1800mm的人员进行操作。
主体材料：设备的主体材料采用德国进口10mmPP板，骨架为优质不锈钢，外包3mmPP板以防腐。
控制模式
手动/自动控制模式：片盒清洗机支持手动控制模式和自动控制模式，用户可以根据实际需求选择*合适的操作方式。
触摸屏界面：设备配备触摸屏界面，便于用户设置和监控清洗过程。
清洗能力
片盒数量：片盒清洗机的清洗能力通常为2-4片盒，具体取决于设备的型号和配置。
工艺流程：清洗流程包括上料、SC1（化学清洗）、QDR（快速排放）、氮气烘干和下料等步骤，部分设备还可选配超（兆）声系统和废液回收系统。
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