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设备描述 Features
晶圆搬运 | EFEM: 6” / 8” SMIF or 12” FOUP |
适用晶圆 | Si/GaN/SiC |
晶圆翘曲 | 不大于200um |
晶圆厚度 | 350um~1.5mm（在晶圆底部打开并夹持） |
照明系统 | 明场和斜入射暗场 |
图形化晶圆颗粒检测灵敏度 | 150nm |
非图形化晶圆颗粒检测灵敏度 | 80nm |
检测缺陷分类 | Particle, scratch, pit, bump, Haze map |
工艺节点 | 90,130nm |
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