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公司专注于新一代高热流密度芯片热沉的研发和产业化，目前开发出的金刚石铝、金刚石铜、金刚石银、金刚石镁等，在性能方面已处于国内**水平。
目前公司已开发出金刚石铝、金刚石铜、金刚石银、金刚石镁四大类产品，同等体积下相对陶瓷材料导热能力提升 300%；同等的导热能力情况下，相对金属铜体积缩小 30-50%、质量减轻 50-80%，相对金属铝体积缩小 60-75%、质量减轻 50-62%，相对钼铜、铜钼铜等合金材料体积缩小 60-70%、质量减轻 50-60%。产品相关关键参数具体如下表：
产品类别 | 系列 | 热导率 W/（m·K） | 热膨胀系数 ppm/K | 密度 g/cm3 |
D1 | 500-600 | 4.4-6.3 | 3.2 | |
Diamond/Al | D2 | 600-700 | 4.7-6.5 | 3.2 |
D3 | 700-800 | 3.3-5 | 3.2 | |
Diamond/Cu | D4 | 550-700 | 5-6.5 | 5.4 |
D5 | 700-900 | 5-6.5 | 5.4 | |
Diamond/Ag | D6 | 600-750 | 5-6.5 | 5.8 |
2.产品结构特点
由于金刚石具有极高的导热性能，同时又是自然界中*硬的物质之一，因此机械加工性极差，我司采取特有的制备-加工工艺，突破了复杂结构的成型技术，除了简单的结构，还能制备出复杂的金刚石复合材料。
项目 | 数据 | 说明 |
尺寸精度 | 精密f级 | 保证产品具备较高的尺寸精度 |
平面度 | H级 | 尺寸≤10mm，平面度可达到0.03mm |
粗糙度 | DC1.0μm | 采用我司的研磨工艺，表面粗糙度可进一步提升 |
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