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-重量（kg）：
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MEMS探针主要应用于集成电路电路的芯片的性能检测。
电沉积工艺可以根据探针的不同用途，制作出不同特性的半导体检测探针，例如，某些芯片需要高导电性的探针，我们可以通过改变材质，改变表面材质特性来制作出高导电性的探针，也可以根据要求，制作出高弹性，高抗振动疲劳的探针，高接触性以减小到*小的信号减，让信号传递更完整。
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