金微纳米二氧化硅是爆燃法制造工艺的球形微粒子，在技术领域不断的改良，成功实现了狭窄的粒度分布，极高的球形度，能够有效的为客户实现高填充，低CTE。高纯度二氧化硅，电离度杂质很少且无孔，分散性优越。平均粒径可控制在0.2～2.0μm。

纯度分为2种类型：普通高球形二氧化硅，Low α高球形二氧化硅。

二氧化硅的功能和应用

1. 电子元件

如：芯片底填、电子边框胶、基板（CCL）、塑封料(EMC)等

2.树脂填充材＆添加剂（如；3D打印，树脂成型。）

3.精密仪器，电子产品抛光液

4.功能性涂料(耐热，耐候)

5.医学(树脂牙，牙齿修补剂，人造器官等)

6.光学材料

7.食品包装

等。

产品详细

球形微粒子：0.2um-2um。

高纯度: 根据客户的应用与需求，金微纳米科技可以提供不同原料，制造相应的【高球形度】【不同纯度】的二氧化硅。实现了lowα相二氧化硅的量产能力。

低比表面积：二氧化硅表面无孔，含水量极少。

单一的粒径分布:粒度分布极其窄小，能够满足芯片低填的各种要求。

高分散性：粒子表面包覆一层硅烷偶联剂，且粒子之间附着力小，分散性好。

总结：金微纳米科技制造的二氧化硅即可以应用于尖端科技，也可以与大众的生活用品息息相关。