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高导热材料：高热导率、低热膨胀系数、轻量化。
应用于电子信息、新能源汽车等大功率器件的封装材料。
热导率/W·(m·K)-1：500-600
室温热膨胀系数（1/K）：6.3-9.2
表面粗糙度：≤0.4μm，可镜面
密度/g·cm3：5.2-7.0
可通过调控成分比例来调整材料性能，表面可镀镍，*薄厚度0.3mm，**厚度≥10mm。
特种溅射靶材：难熔金属及合金系列、贵金属系列、金属-陶瓷复合材料系列等，
独特技术使靶材具有更高纯度、更高密度、更优良物理和力学性能。
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