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FIP导电橡胶衬垫
FIP导电橡胶衬垫(form-in-place,现场成型)可以根据客户不同的产品设计，通过电脑辅助编程点胶设备，自动将高导电性橡胶点挤在金属或塑料基板上固化形成电磁屏蔽衬垫。这种衬垫是由不同导电粒子填充在硅橡胶中，经高温固化后形成有良好弹性的电磁及环境密封材料。我公司可根据客户不同屏蔽性能要求，提供不同填料类型和不同硬度的FIP材料，并可针对导电FIP产品应用提供一整套的解决方案。
特征与优势
超低体电阻，可达到优良的屏蔽性能，适用自动化程序，可满足高精度操作要求;可实现小空间点胶，适用于小尺寸或小型腔:高温固化，高粘附力及回弹性，保证长期使用的高可靠性
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