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氮化铝是一种共价健化合物,具有六方纤锌矿型结构形态,其理论密度为3.26g/cm3,
莫氏硬度为7~8,分解温度为2200~2250℃
(1)热导率高,是氧化铝陶瓷的5~10倍,与氧化铍相当;
(2)热膨胀系数(4.3*10-6/°C)与半导体硅材料(3.5-4.0*10-6/°C) 匹配;
(3)机械性能好,高于氧化铍陶瓷,接近氧化铝;
(4)电性能优良,具有极高的绝缘电阻和低的介质损耗;
(5)可焊性好,可多次重复焊接。
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