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MX-SSD Wafer Handling激光改质切割设备
MX-SSD Wafer Handling激光改质切割设备

参考价格

面议

型号

MX-SSD Wafer Handling激光改质切割设备

品牌

苏州迈为

产地

江苏

样本

暂无
苏州迈为科技股份有限公司

高级会员

|

第1年

|

生产商

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核心参数
  • 主轴转速:

    -
  • 切割片尺寸:

    -
  • 装机功率(kw):

    -
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设备优势

  • 01

    配备高精密直线电机,高速度 X-Y 运动平台

  • 02

    [DFT动态追踪补偿系统] 配有高精度的晶圆表面高度追踪及补偿系统,保证加工稳定性

  • 03

    [SLM激光调制技术] 配有光斑整型及补偿功能,提高激光使用效率和产品切割质量

  • 04

    操作软件简单易用,设备维护方便

  • 05

    极小的激光溅射(SPLASH<10μm)

  • 06

    双光束(2-Beam)同时加工作业,效率高

基本信息

  • 1. 适用产品尺寸:8/12inch

  • 2. 激光器:红外激光器 (根据不同产品搭配不同波长激光器)

  • 3. 切割速度: 0-1000mm/s

  • 4. 加工方式:全自动

  • 5. 整型及补偿系统:SLM

  • 6. 产品表面追踪系统:DFT动态追踪补偿系统


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用户评论

产品质量

10分

售后服务

10分

易用性

10分

性价比

10分
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