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phoenix的micromelx neo和nanomelx neo 系列产品将高分辨率的2D X射线技术和3D CT技术**地集成于一套系统。多项独特的创新设计，以及极高的定位精度，使得这套系统成为科学研究、缺陷分析、过程和质量控制等领域可靠有效的解决方案。
| 全新钻石靶材 | FLASHTM |
| Planar CT平面CT系统，提供切片以及整个立体结构的影像 | |
左上：完成Planar CT 后，无上下重迭影像 右下：传统2D影像，影像重迭较难分析 | |
| 标准CT计算机断层扫描 | |
打线影像 | |
高解析CT隐用，可以找出半导体封装常见缺陷
CT影像适合针对RD硏究分析或是缺陷样品进行细微分析与观察
低voxel size可达2um, 特殊条件下可以更低
轻瘾完成大型电路板的2D切片以及3D影像
无须裁切大型电路板，并且针对多层结构不会有重迭影像的问题
透过软件简军快速地进行滤波效果
将黑白对比更突显出来，有效的观察缺陷位置
高输出功率以及高分辨率
在长时间使用下可以稳定焦点
CT扫描速度提高2倍
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