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采用当下*有优势的高精密加工设备,配备专业工艺人员,保障使用中硅片表面不产生“彩片”
密度 | 1.82g/cm³ | 灰分 | 50ppm |
抗折强度 | 51Mpa | 抗压强度 | 115Mpa |
颗粒度 | 0.01mm | 电阻率 | 12μΩ.m |
肖氏硬度 | 65HSD | 热膨胀系数(室温-600℃) | 5.8x10-6/℃ |
弹性模量 | 12Gpa | 气孔率 | 12% |
进口提纯石墨参数 | |||
密度 | 1.82g/cm³ | 灰分 | 50ppm |
抗折强度 | 58Mpa | 电阻率 | 14μΩ.m |
应用场景:单晶硅片沉积镀膜
优点
1.采用当下*有优势的高精密加工设备,配备专业工艺人员,保障使用中硅片表面不产生“彩片”。
2.采用提纯等静压石墨材料制作,杂质含量低,强度高。
3.陶瓷组装件采用99.9陶瓷,防腐蚀性能强,不易爆裂。
4.执行严格的全工序品质控制,保证每个配件的精度。
5.能完全匹配主流设备厂商的沉积炉型。
国产提纯石墨参数 | |||
密度 | 1.82g/cm³ | 灰分 | 50ppm |
抗折强度 | 51Mpa | 抗压强度 | 115Mpa |
颗粒度 | 0.01mm | 电阻率 | 12μΩ.m |
肖氏硬度 | 65HSD | 热膨胀系数(室温-600℃) | 5.8x10-6/℃ |
弹性模量 | 12Gpa | 气孔率 | 12% |
进口提纯石墨参数 | |||
密度 | 1.82g/cm³ | 灰分 | 50ppm |
抗折强度 | 58Mpa | 电阻率 | 14μΩ.m |
颗粒度 | 0.01mm | 气孔率 | 8% |
肖氏硬度 | 65HSD |
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