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真空雾化纯铜粉：
性能特点：有较高的表面活性和良好的导电、导热性能；球形度高，流动性优良，铺粉效果好，打印成型质量好；粒度分布均匀，堆积密度高，打印零件致密度高；氧含量低，更利于提高成型件尺寸精度及表面质量
应用领域：粉末冶金，电子材料，散热，打印，金属涂料等领域。
牌号 | 化学成分 | 松装密度 g/ml | 粒度分布% | |||
铜含量 ≥% | 氧含量 ≤% | ≥200目 | ≥325目 | ＜325目 | ||
Cu-01 | 99.95 | 0.03 | 5.1-5.6 | 1-8 | 20-30 | 60-70 |
Cu-02 | 99.9 | 0.03 | 5.0-5.5 | 1-8 | 20-30 | 60-70 |
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