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面议型号
HGL系列晶圆 激光隐形切割设备品牌
通用半导体产地
江苏样本
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概述
凭借自身丰富的自动化设备研制经验，以及潜心研发的激光加工技术和对半导体材料特性的掌握，通用智能在国内率先研制出打破国际垄断的HGL系列先进半导体晶圆激光隐形切割装备。经过国家权威机构评审，确定其“综合性能达到国际**，其中部分性能处于****地位”。
产品系列
PRODUCTS
产品优势PRODUCTS ADVANTAGES
01
激光控制核心
掌握各种半导体及陶瓷材料激光隐形切割频谱及**激光输出及控制技术等核心技术
02
高效光路控制
聚焦精度高
光路稳定可靠
满足高速切割需求
03
实时监控
全景视觉实时监控
低倍视觉实时监控
中倍视觉实时监控
高倍视觉实时监控
04
智能纠偏，
保障**的切割路径精度
05
龙门气浮控制
(见各型产品详情)
高精度大跨度龙门气浮运动机构
保障加工质量的同时保障生产效率
**跨度
500mm
1.5G
**加速度
更多优势技术
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