非金属电热元件：
其他金属电热元件：
其他烧结气氛：
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一、产品用途
主要应用于各类电子元器件、二极管、整流桥、汽车电子等产品在石墨治具夹持下，结合锡膏、焊片等相关焊料在真空及气氛保护环境下进行烧结工艺的生产。设备主要由加热系统、气路系统、冷却系统、传动系动、电器控制系统、真空系统、机架等部分组成。
一键启动自动完成工艺生产，多条工艺曲线的设定，方便调取使用。
二、指标参数：
设备性能指标 | ||
1 | 操作系统方向 | 根据客户操作可定左/右手操作 |
2 | 额定温度 | 400℃ |
3 | 工艺温度 | 200℃-400℃ |
4 | 加热方式 | 热风循环 |
5 | 加热温区段 | 6-10段独立控温，（可依据实际生产工艺设计） |
6 | 冷却区 | 2-4段 |
7 | 材料输送方式 | 等距推板结构 |
8 | 产品空洞率 | 单个气泡＜1%，单个产品面积空洞率＜3%（单层） 焊后偏移量0.03-0.06mm 倾斜度＜3° |
9 | 报警方式 | 超温报警、断水报警、断气报警、出料报警、紧急停机按钮、手动出料装置等。 |
10 | 控制系统结构 | 一体工控机+PLC |
三、设备主要特点和优势
1）设备具有抽真空、加热、充气、排气及岀炉报警等功能；
2）釆用电脑控制方式，通过液晶显示器显示的操作界面对设备进行操作，具有自动运行和手动运行两种工作模式（可进行用户管理控制，软件可以设置权限，工程师级的可以修改工艺参数，操作员只能执行运行程序不能修改任何参数）。
3）自动运行步骤根据工艺需要可设定抽真空、充气时间，一 次编辑完成后程序可保存调用并可以使设备自动执行程序。
4）设备运行过程中可进行实时温度测量，并图形化输出，可以以时 间的形式保存并可随时调阅、存储及打印。
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