参考价格
面议型号
H-Sorb 2600品牌
金埃谱产地
北京样本
暂无误差率:
/分辨率:
/重现性:
/仪器原理:
静态容量法分散方式:
/测量时间:
/测量范围:
/看了储氢材料测试仪的用户又看了
虚拟号将在 180 秒后失效
使用微信扫码拨号
测试方法:静态容量法,高温高压气体吸附
主机功能:常温至500℃区间可选任意温度的吸附及脱附等温线测定,吉布斯超临界吸附测定
数据处理:Langmuir模型回归等温线,PCT/PCI测定,Langmuir**吸附常数L及吸附压力常数B参量测定;Langmuir修正模型Loading-ratio Correlation(LCR)等温线回归;Ono-Kondo(OK) Lattice 晶格模型等温线回归;软件集成不同压力及不同温度下,常用吸附气体密度及气液相平衡高精度计算功能.
测定范围:可进行常压至**200Bar压力范围内连续吸附及脱附测定
测量精度:重复性误差小于3%
温度范围:常温-500℃,控温精度0.1℃
样品数量:同时进行2样品分析及2样品脱气处理,全金属不锈钢微焊样品管,软件集成温度PID调节功能
压力精度:进口高精度压力传感器,精度达0.05% FS,长期使用稳定性0.025%FS
极限真空:4x10-2Pa(3x10-4Torr),分子泵系统(1x10-6 Pa)可选配
测试气体:高纯N2,CO2,(99.999%)或其它(按需选择如Ar,Kr,H2,CH4等)
数据采集:高精度及高集成度数据采集模块,误差小,抗干扰能力强
仪器规格: 尺寸:长70×宽70×高85(CM);重量:60公斤;电压:交流220V;电流:5A
全自动PCT储氢材料测试仪主要特点:
控制系统:采用进口VCR接口高压气动阀,可实现200Bar压力范围内的自动通断控制,密封性能达1x10-10Pa.m3/s,使用寿命达500百万次;采用可编程控制器控制系统,高集成度和抗干扰能力,提高仪器稳定性和使用寿命;
测试操控:通过测试软件界面设定相关参量,实现完全自动化无人值守式运行,可实现夜间自动测试; H-Sorb模式可按需精确控制充气压力点,获得理想数据点;
管路系统:进口316L不锈钢厚壁管路,微焊工艺的主管路密封连接,可有效降低死体积空间,提高测试精度;全金属VCR连接,可实现安全可靠,便于安装或拆卸的管路快速连接;
安全措施:**的H-Sorb模式渐进式充气和排气技术,可实现自动化充气和排气,安全可靠,消除人为操作高压气体可能带来的危险,并可减少大压差对压力传感器的冲击可能带来的损害.
全自动PCT储氢材料测试仪应用领域:
1、高温高压气体吸附研究,超临界气体性能研究,微孔材料吸附研究,储氢材料性能研究,煤层气研究,石油勘探等
2、典型应用包括催化剂、分子筛、活性炭、碳纳米管和各种储氢材料.
3、了解材料的吸附特性是燃料电池、电池烟道气洗涤塔和碳氢化合物研究和发展的关键.
金埃谱科技为您提供专业的PCT储氢材料测试仪售前解决方案!更为您提供优质快捷的售后服务!让您的PCT储氢材料测试仪选购无后顾之忧!金埃谱科技竭诚为您服务!
暂无数据!
摘要:硬脂酸镁是制药界广泛应用的药物辅料,因为具有良好的抗粘性、增流性和润滑性在制剂生产中具有十分重要的作用,作为常用的药用辅料润滑剂,比表面积对硬脂酸镁有很大的影响,硬脂酸镁的比表面积越大,其极性越
2022-07-05
陶瓷材料具有高熔点、高硬度、高耐磨性、耐氧化等一系列特点,被广泛应用于电子工业、汽车工业、纺织、化工、航空航天等国民经济的各个领域。陶瓷材料的物理性能很大程度上取决于其微观结构,是扫描电镜重要的应用领
2022-09-27
4月9日,“国仪电镜论坛暨内蒙古工业大学国产电镜技术讲座”在内蒙古工业大学实验管理中心(测试中心)成功举办,吸引了来自周边院校的多位电镜领域专家学者参与。本次论坛以“国产电镜的发展与机遇”为主题,聚焦
4月1日,由湖南大学分析测试中心与国仪量子联合主办,深圳速普仪器有限公司、长沙凯普乐科技有限责任公司协办的“国仪电镜论坛暨湖南大学电子显微技术交流会”在湖南大学分析测试中心成功举行。本次会议吸引了湖南
引言 为更好地激励在科研领域辛勤探索、努力拼搏的科研工作者,同时助力光探测磁共振事业发展,国仪量子决定对使用本公司ODMR系列产品,发表高水平学术文章的科研工作者给予现金奖励。2025年OD
国仪量子电镜在芯片金属栅极刻蚀残留检测的应用报告一、背景介绍 在芯片制造工艺中,金属栅极刻蚀是构建晶体管关键结构的重要环节。精确的刻蚀工艺能够确保金属栅极的尺寸精度和形状完整性,对芯片的性能
国仪量子电镜在芯片后道 Al 互连电迁移空洞检测的应用报告一、背景介绍 随着芯片集成度不断攀升,芯片后道 Al 互连技术成为确保信号传输与芯片功能实现的关键环节。在芯片工作时,Al 互连导线
国仪量子电镜在芯片钝化层开裂失效分析的应用报告一、背景介绍在半导体芯片制造领域,芯片钝化层扮演着至关重要的角色。它作为芯片的 “防护铠甲”,覆盖在芯片表面,隔绝外界环境中的湿气、杂质以及机械应力等不利